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2022 IPC & Shanghai SMT MPT BGA BTC返工竞赛报名正式启动
继IPC宣布将于上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会共同主办业界首届BGA/BTC返工竞赛，收到了业界同仁的积极反馈。为了进一步了解大家对于竞赛的报名需求，首届BGA/BTC返工竞赛报名将正式启动 ...查看更多
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InduBond压合系统：电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖，但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
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汕头超声集团先进个人和集体五一前夕获多项殊荣——弘扬劳模精神 奏响时代强音
4月28日，汕头市组织收听收看2022年广东省庆祝“五一”国际劳动节暨劳模表彰大会电视电话会议。随后在市委会议中心召开2022年汕头市庆祝“五一”国际劳 ...查看更多
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Mycronic 最新的 MYPro I 系列 3D AOI——高混装检测变得更简单
编程速度更快。更智能的引导。零误判率。当讨论先进的3D AOI时，我们发现需求很高，而经验丰富的操作员往往供不应求。Mycronic最新推出了MYPro I系列3D AOI，它利用强大的机器学习算法， ...查看更多
2021年我国覆铜板进出口情况及分析
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会根据我国海关数据统计分析得到：2021年度我国覆铜板进口量达到6.562万吨，比2020年增长5.06%；视同进口平均价格为22.553美元/千克，同比增长9.61% ...查看更多
Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺
Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多
